核心的关键性技术，随着云端运算的技术与环境逐渐成熟，各国政府均倾全力推动

  为掌握云端运算、物联网到未来泛在网所需的关键嵌入式技术，DIGITIMES在大陆上海举办嵌入式技术与应用论坛，研讨会邀请到创意、晶心、旺宏、上海工大、研祥、中兴通讯等多家产、学企业人士，进行专题演讲。

  许永桓指出半导体产业从80年代开始逐渐分化，并且产业供应炼区分越来越细，至今已经区分System、ICDesign、EDA、IP、Design Service、IDM Fab/Foundry、Package与Test产业炼区块。当IC设计业者面对制程研发与产能费用成本的天价，即时上市的研发压力与平均销售单价的降低趋势下，创意电子提供弹性化ASIC业务模式，可供应系统公司、IC设计公司、IDM厂在SoC整合、实作方式、整合制造方式，缩短设计周期、降低技术风险并即时上市。

  晶心科技苏泓萌指出，智能系统已朝向具备更方便的使用介面，支援各式无线网路传输与容量更大的储存装置。预估智能系统出货量将增加到2015年的33亿部，为处理器市场贡献1,000亿美元营收，而大陆占全球MCU市场比重20%，预料到2015年成长到50亿美元。

  晶心AndesCore嵌入式的IP技术，藉由三合一硬体开发套件，可帮助业者达成从CPU、平台到工具/函式库支援炼的架构轻量化。提供客户训练课程协助，以及完成Taped out各种嵌入式应用的技术谘询，并提供高价值低成本的授权商业模式，已大范围的应用到各厂商SoC MCU到Linux嵌入式装置的应用。

  Ralf Kilgus也提到旺宏正在RRAM(磁阻记忆体)与PCM(相位变化记忆体)研发进程。RRAM具备既有CMOS制程相容，也无须导入新的材料的特性，应该在3到5年内会开始推工程原型样品。而利用储存材料的非结晶与结晶态做为纪录，目前旺宏PRAM仍处前期研究探索阶段。

  程武山认为云制造是以互联网和物联网的网路支撑基础，将先进资讯技术与机电装备等技术相结合，把各类制造能力集虚拟化，藉由云制造平台中介软体做制造资源的调度，提供满足顾客个性化需求的产品。

  程武山列举波音787在研发制造中导入PLM全球服务性制造供应炼，开发成本骤降20%;由上海工大开发的电脑集成制造系统(CIMS)，进行电子商务或ERP管理、排程与加工制造。上海工大和上海市人民电器厂共同研制的塑壳式断路器智慧测试台，以及洋山港输配电系统智慧化等导入嵌入式技术的云制造实例。

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  为基础，并且软硬件可定制，适用于各种应用场合，对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用

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